厦门大学芯片先进封装与微系统集成研究团队核心成员，专注于三维集成（3D IC）、2.5D芯粒集成（Chiplet）、微电子先进封装以及芯片集成仿真设计与-工艺流片等领域的技术研发与应用推广，致力于解决芯片领域的前沿技术挑战。在国际权威期刊IEEE EDL、IEEE TCPMT等发表学术论文60余篇，授权或公开19项国家发明专利。作为项目负责人，主持了国家自然科学基金面上项目、青年项目及微电子创新基金专项课题等国家级项目，并与国内知名半导体企业如厦门云天、通富微电等开展深度合作，推动科研成果的产业化落地。依托国家集成电路产教融合平台，积极推动产教融合，注重培养创新能力和实践经验。每年招收1~2名硕士研究生，欢迎具有微电子与电子信息、化学、材料、机械制造等交叉背景，并且对三维集成电路、微电子先进封装等方向感兴趣的同学加入，共同探索半导体技术的未来！
学历：
英国拉夫堡大学，博士后
大连理工大学，工学博士
研究方向：
三维集成电路、芯粒集成、芯片集成仿真设计-工艺流片、宽禁带半导体集成、材料科学与工程、光电信息工程、集成电路科学与工程
主讲课程：
《集成电路封装技术概论》《芯片制造过程及关键技术解析》《机械制图》《物联网芯片》《微电子制造科学原理实验》
成果奖励：
1、厦门大学第十九届青年教师教学比赛，二等奖。
2、“兆易创新杯”第十七届/十九届中国研究生电子设计竞赛，全国总决赛一等奖优秀指导老师；
3、IEEE第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）最佳学生论文一等奖（指导老师）；
课题项目：
1、国家自然科学基金委员会，面上项目，62474146，主持
2、国家自然科学基金委员会，青年基金项目，62104206，主持
3、国家自然科学基金委员会，联合基金项目，U2241222，参与
4、微电子创新基金专项课题，主持
5、通富微电，企业横向项目，主持
6、厦门云天，企业横向项目，主持
代表作：
[1] Y. Zhong*; S. Bao; Y. He; R. He*; X. Jiang; H. Zhang; Y. Zhao; Y. Wang; L. Zhao; W. Ruan; Y. Chen; M. Zhang; D.Q. Yu; IEEE Electron Device Letters, 2024, 45(3): 448-451. (封面文章)
[2] Y. Zhong*; S. Bao; R. He*; X. Jiang; H. Zhang; W. Ruan; M. Zhang; D.Q. Yu, Journal of Materials Science & Technology, 2024, 188: 37-43.
[3] X.F. Jiang; Z.M. Tao; Y. Li; F.Y. Sun*; D.Q. Yu; Y. Zhong*, Surfaces and Interfaces, 2024, 46: 103985.
[4] S. Bao; W. Li; Y. He; Y. Zhong*; L. Zhang; D.Q. Yu*, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2023, 34(12): 1061-1061
[5] Z. Hu; Q. Zhou; H. Ma; M. Wang; Y. Zhong; Y. Dou; D.Q. Yu*, IEEE Electron Device Letters, 2023, 44(9): 1535-1538.
[6] 钟毅*,江小帆,喻甜,等. [J]. 电子与封装, 2023, 23(3), 030102. (封面文章)
[7] Z.H. Chen, D.Q. Yu & Y. Zhong. Sensors, 2022, 22(6), 2114.
[8] Y. Zhong, S. Bao, K. Li, M.C. Zhang & D.Q. Yu. IEEE 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) (pp. 1-3).
[9] Y. Zhong, A. Liu, S. Robertson, S. Liang, C. Liu, Z. Zhou & C.Q. Liu*. The IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, USA, 2020.
[10] Y. Zhong, N. Zhao*, C.Y. Liu, W. Dong, Y.Y. Qiao, Y.P. Wang & H.T. Ma. Applied Physics Letters, 2017, 111, 223502.
发明专利：
[1] 钟毅; 江彬彬; 刘中良; 于大全; 一种基于金刚石衬底的扇出封装结构和晶圆级制备工艺, 2023-8-17, 中国, CN117038469A (专利)
[2] 钟毅; 刘中良; 江彬彬 ; 一种用于改善凸块互连结构的耐湿热可靠性的方法, 2023-7-27, 中国, CN116759320A (专利)
[3] 钟毅; 刘中良; 陈昇晖; 简永幸; 简永幸; 江彬彬 ; 一种改善凸块连接结构的耐湿热可靠性的方法, 2023-6-15, 中国, CN116613081A (专利)
[4] 黎科; 钟毅; 一种用于先进封装互连高深宽比硅通孔电镀方法及电镀液, 2023-9-15, 中国, CN117265611A (专利)
[5] 于大全; 黎科; 夏启飞; 王曼玉; 钟毅; 一种用于高深宽比硅通孔填实的方法及镀液, 2023-8-29, 中国, CN116657202A (专利)
